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□ 대회개요 * 해당 계획은 변경될 수 있음

◦ (대회명) 2026 첨단분야 혁신융합대학사업 반도체소부장 컨소시엄 CO-SHOW 반도체 웨이퍼이송로봇 경진대회 부트캠프(수도권)

◦ (참여대학) 서울과학기술대학교, 한국공학대학교, 대림대학교 재학생 * 한국기술교육대학교, 한남대학교는 별도 부트캠프 진행

◦ (대회기간) 2026.08.03.(월)~2026.08.06.(목), 3박 4일

◦ (장 소) 한국기술교육대학교(충청남도 천안)

◦ (참가유형)

- 팀단위 : 4명이 한 팀 구성

- 융합형 : 개인별로 신청하여 소속 대학 또는 타 대학 학생들과 한 팀 구성

- 대학별(3개 대학) 5~6팀 참가, 융합형(개인) 2~5팀 참가하여 본선 선발

◦ (서울과기대 공개모집 선발인원) 팀단위 1팀, 개인 모집 00명

◦ (참가자격) 학부 재학생 (예선 및 본선 기간 중 휴학생, 졸업유예생 참여 불가. 작년도 입상자 참여 불가.)

◦ (신청기간) ~ 2026. 6. 17.(수) 오후 6시까지

◦ (신청방법)

- 메일 신청: jeongeunpark@seoultech.ac.kr

- 메일 내용에 신청자 이름, 학과, 학번, 이메일주소, 핸드폰번호 작성하여 제출

◦ (참가혜택) 참가비 일체 사업단 지원